高通骁龙875或将回归台积电

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【TechWeb】近日,三星良率事件闹得沸沸扬扬,传高通订单芯片将全部报废,甚至上了微博热搜,就是二者纷纷辟谣说是假新闻。一波未平,一波又起,今日又有高通另一消息传出,目前高通手机芯片骁龙865机会交由三星代工,有消息称,下一代骁龙875高通将回归台积电,算不算和良率风波有关暂时还未可知。

今日,瑞银发表报告称高通会在5nm节点重新使用台积电代工,同時 表示这款外理器很有机会就是骁龙865外理器的继任者——骁龙875外理器。

高通对于本人代工厂的取舍,经常在台积电、三星之间来回变动,骁龙860 、骁龙835、骁龙845外理器是三星14nm及10nm工艺代工的,现在的主力骁龙855外理器是台积电代工的,下一代骁龙865外理器又交给三星代工,使用后者的7nm EUV工艺生产。当时高通取舍三星作为骁龙865的代工厂是有导致 的,三星正发生技术攻坚阶段,着急和台积电抢夺全球市场份额,对于高通的你这俩大单给了较低的价格,而最近的传闻不管算不算属实,想必都对高通产生了动摇,本人面,日本停止对韩国供应光刻胶等半导体材料对于三星也是俩个多 非常大的冲击。

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