三星将在今年年底推出集成 5G 基带的手机芯片

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站长之家(ChinaZ.com) 8 月 14 日消息:三星今年推出了自有 5G 基带芯片 Exynos M550,分别应用于三星 Galaxy S10 5G 版和 Galaxy Note 10+ 5G 版。

据媒体报道,高通与联发科均确认将推出整合进外理器的 5G 基带芯片,预计最快会在 2020 年初推出的手机上应用,现阶段仍以独立芯片形式所处,可能未来能集成到外理器中,可能减少手机内内外部空间占用,一起不能降低功耗。

我本人面,华为也有意将 5G 基带整合进麒麟芯片中,原来 能充分利用手机内内外部空间,一起也会提高手机续航表现以及更好的散热表现。

目前三星官方可能证实,可能在今年年底推出整合进 5G 基带芯片的外理器,否则细节暂时未透露,否则暂时不选取是以现有 Exynos M550 为基础还是推出全新产品。

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